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    2012年半導體材料行業面臨挑戰分析
    發布時間:2012-08-02 11:22:43  來源: 
        在消費電子與綠色能源需求的推動下,新型半導體材料將更多地在生產中得到應用,新材料的使用同時也是降低成本的需求。此外,新的工藝技術也會對材料提出新的要求。
      
      半導體產業2007年的銷售額達到了2590億美元,在過去的5年中平均增長率為9.5%。半導體材料的銷售額占半導體產業的16%,為此,全球半導體制造公司、設備與材料公司在新材料方面的人力與資金投入都與日俱增。中芯國際45nm研發團隊中就有超過一半的人在從事新材料的研發。半導體材料是集成電路產業的基礎,材料技術的發展使集成電路技術的升級成為可能。半導體材料時代已經來臨,在消費電子與綠色能源需求的推動下,半導體產業不斷發展,新材料和新元素將更多地在生產中得到應用。如何選擇與鑒定最合適的材料,如何預測材料對薄膜及工藝性能的影響,如何將新材料從研發快速轉入大規模生產,成為材料時代的新挑戰。
     
        隨著45nm技術時代的來臨,新材料在半導體前道和后道工藝中都得到了日益廣泛的應用。Praxair公司研發總監兼中國國際半導體材料研討會技術委員會主席黃丕成介紹說,半導體制造中通常有6個典型的工藝步驟,分別為光刻、化學機械拋光(CMP)、刻蝕、電鍍、薄膜淀積和離子注入工藝。在45nm技術中,新材料不僅包括新的光刻膠、更好的CMP工藝研磨液與研磨墊,也包括刻蝕工藝中的氣體與試劑、電鍍與薄膜淀積中的新材料與試劑。在前段工藝過程中的高k(介電常數)金屬柵與應力硅材料以及后段工藝過程中的低k與阻擋層材料及相關工藝,都是當今半導體制造產業研究熱點中的熱點。
      

       

    關鍵詞: 2012年 半導體 材料
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